汇成股份: 向不特定对象发行可转换公司债券上市公告书

发布日期：2024-09-02 08:14    点击次数：51

证券代码：688403             证券简称：汇成股份               公告编号：2024-079    合肥新汇成微电子股份有限公司               Union Semiconductor（Hefei）Co., Ltd.          （住所：合肥市新站区合肥综合保税区内）      向不特定对象发行可转换公司债券                        上市公告书                       保荐人（主承销商）                     （上海市广东路 689 号）                         二〇二四年八月 合肥新汇成微电子股份有限公司                           上市公告书              第一节    重要声明与提示   合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“汇成股份”“发行人”“公司” 或“本公司”）全体董事、监事和高级管理人员保证上市公告书的真实性、准确 性、完整性，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其 内容的真实性、准确性和完整性承担个别和连带的法律责任。   根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）、《中华人民 共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）等有关法律、法规的规定，本公司 董事、高级管理人员已依法履行诚信和勤勉尽责的义务和责任。   中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）、上海证券交易所（以 下简称“上交所”）、其他政府机关对本公司可转换公司债券上市及有关事项的 意见，均不表明对本公司的任何保证。   本公司提醒广大投资者注意，凡本上市公告书未涉及的有关内容，请投资者 查阅刊载于上交所网站（http://www.sse.com.cn）的《合肥新汇成微电子股份有限 公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》                       （以下简称“《募集说明书》”） 全文。   如无特别说明，本上市公告书使用的简称或名词的释义与《募集说明书》相 同。   本上市公告书数值通常保留至小数点后两位，若出现总数与各分项数值之和 尾数不符的情况，均为四舍五入所致。 合肥新汇成微电子股份有限公司                                 上市公告书                     第二节       概览     一、可转换公司债券简称：汇成转债     二、可转换公司债券代码：118049     三、可转换公司债券发行量：114,870.00 万元（1,148.70 万张，114.87 万手）     四、可转换公司债券上市量：114,870.00 万元（1,148.70 万张，114.87 万手）     五、可转换公司债券上市地点：上海证券交易所     六、可转换公司债券上市时间：2024 年 9 月 2 日     七、可转换公司债券存续起止日期：2024 年 8 月 7 日至 2030 年 8 月 6 日     八、可转换公司债券转股期的起止日期：2025 年 2 月 13 日至 2030 年 8 月 6 日（如遇法定节假日或休息日则延至其后的第一个工作日，顺延期间付息款项不 另计息）     九、可转换公司债券付息日：每年的付息日为本次发行的可转换公司债券发 行首日起每满一年的当日。如该日为法定节假日或休息日，则顺延至下一个交易 日，顺延期间不另付息。每相邻的两个付息日之间为一个计息年度。     十、付息债权登记日：每年的付息债权登记日为每年付息日的前一交易日， 公司将在每年付息日之后的五个交易日内支付当年利息。在付息债权登记日前 （包括付息债权登记日）申请转换成公司股票的可转换公司债券，公司不再向其 持有人支付本计息年度及以后计息年度的利息。     十一、可转换公司债券登记机构：中国证券登记结算有限责任公司上海分公 司     十二、保荐人（主承销商）：海通证券股份有限公司     十三、可转换公司债券的担保情况：本次发行的可转换公司债券不提供担保     十四、可转换公司债券信用级别及资信评估机构：本次可转换公司债券经中 证鹏元评级，根据中证鹏元出具的信用评级报告，发行人主体信用评级为 AA-， 评级展望为稳定，本次可转换公司债券信用评级为 AA-。 合肥新汇成微电子股份有限公司                            上市公告书                   第三节      绪言   本上市公告书根据《公司法》               《证券法》                   《上市公司证券发行注册管理办法》 《上海证券交易所科创板股票上市规则》以及其他相关的法律法规的规定编制。   经中国证券监督管理委员会证监许可〔2024〕883 号文同意注册，公司于 2024 年 8 月 7 日向不特定对象发行了 1,148.70 万张万张可转换公司债券，每张面值 日 2024 年 8 月 6 日（T-1 日）收市后中国证券登记结算有限责任公司上海分公 司（以下简称“中国结算上海分公司”）登记在册的原股东实行优先配售，原股 东优先配售后余额部分（含原股东放弃优先配售部分）通过上交所交易系统网上 向社会公众投资者发行，余额由保荐人（主承销商）包销。   经上海证券交易所自律监管决定书〔2024〕114 号文同意，公司本次发行的 券简称“汇成转债”，债券代码“118049”。   投资者可通过上海证券交易所指定网站（http://www.sse.com.cn）查询募集说 明书全文及本次发行的相关资料。 合肥新汇成微电子股份有限公司                                            上市公告书                  第四节       发行人概况 一、发行人基本情况 公司名称              合肥新汇成微电子股份有限公司 英文名称              Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd. 股本总额              83,485.3281 万元 股票代码              688403 股票简称              汇成股份 股票上市地             上海证券交易所 法定代表人             郑瑞俊 有限公司成立日期          2015 年 12 月 18 日 股份公司成立日期          2021 年 3 月 30 日 上市日期              2022 年 8 月 18 日 注册地址              合肥市新站区合肥综合保税区内 董事会秘书             奚勰 统一社会信用代码          91340100MA2MRF2E6D 办公地址              安徽省合肥市新站区合肥综合保税区 内项王路 8 号 邮政编码              230012 公司网址              www.unionsemicon.com.cn 电子邮箱              zhengquan@unionsemicon.com.cn 电话                0551-67139968-7099 传真                0551-67139968-7099                   半导体集成电路产品及半导体专用材料开发、生产、封 经营范围              装、测试、销售及售后服务。（依法须经批准的项目，                   经相关部门批准后方可开展经营活动） 二、发行人历史沿革 （一）有限责任公司设立      合肥新汇成微电子有限公司（以下简称“汇成有限”）系由扬州新瑞连、嘉兴 高和、扬州嘉慧、高投邦盛、金海科贷共同出资设立，设立时注册资本为 100.00 万元，均为货币出资。2015 年 12 月 15 日，全体股东召开首次股东会并通过决 议，一致同意设立汇成有限。2015 年 12 月 18 日，汇成有限完成工商设立登记 程序。 合肥新汇成微电子股份有限公司                                  上市公告书       汇成有限设立时的股本结构如下：  序号        股东名称           出资额（万元）          出资比例（%）           合计                    100.00           100.00 （二）股份公司设立 限以 2021 年 1 月 31 日经天健会计师审计的账面净资产 150,301.33 万元按比例折 股为股份公司 66,788.26 万股，每股面值 1 元，超出股本的净资产余额作为资本 公积。       本次整体变更完成后，汇成股份的股权结构如下：  序号        股东名称/姓名        持股数量（万股）         持股比例（%） 合肥新汇成微电子股份有限公司                                上市公告书  序号       股东名称/姓名        持股数量（万股）         持股比例（%）           合计                  66,788.26        100.00 （三）首次公开发行股票并上市 公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1256 号），同意公司 首次公开发行股票的注册申请。公司股票于 2022 年 8 月 18 日在上海证券交易所 科创板挂牌交易。本次发行人民币普通股（A 股）166,970,656 股，发行后，公 司的总股本为 834,853,281 股，其中有限售条件流通股为 718,870,676 股，无限售 条件流通股为 115,982,605 股。 （四）上市后历次股本变动情况    上市至本申请报告出具日，公司股本尚未发生变动。      合肥新汇成微电子股份有限公司                                                       上市公告书      三、发行人股本结构及前十名股东的持股情况      （一）股本结构           截至 2023 年 12 月 31 日，公司总股本为 83,485.3281 万股，具体情况如下：        序号                 股东性质                持股数量（万股）        占公司总股本比例                         合计                       83,485.33                100.00%      （二）前十名股东的持股情况           截至 2023 年 12 月 31 日，公司前十大股东持股情况如下表所示：                                                                  质押、标记或冻结                                   持股数量        持股比例      持有有限售条件     情况 序号           股东名称         股东性质                                   （万股）         （%）      股份数量（万股） 股份状 数量（万                                                                   态    股）                          境内非国有                          法人                          境内非国有                          法人                          境内非国有                          法人      四川鼎祥股权投资            境内非国有      基金有限公司              法人                          境内非国有                          法人      安徽正奇资产管理            境内非国有      有限公司                法人                    合计             40,474.99     48.48         25,359.60   质押           2,173.00 合肥新汇成微电子股份有限公司                           上市公告书 四、发行人控股股东和实际控制人情况 （一）股权控制关系图   截至 2023 年 12 月 31 日，公司的股权控制结构图如下： （二）控股股东及实际控制人基本情况   截至 2023 年 12 月 31 日，扬州新瑞连持有发行人 20.85%的股份，系发行人 控股股东，扬州新瑞连具体情况如下： 企业名称             扬州新瑞连投资合伙企业（有限合伙） 成立时间             2014 年 5 月 13 日 认缴出资额            50 万元 实缴出资额            50 万元                  扬州高新技术产业开发区纵一路与横三路交界处管委会大楼 注册地址                  内 12 楼 1202 室 执行事务合伙人          杨会 经营范围             从事非证券股权投资活动及相关咨询服务。 主营业务             投资管理 与发行人主营业务关系       无 合肥新汇成微电子股份有限公司                          上市公告书   郑瑞俊、杨会系夫妻关系。截至 2023 年 12 月 31 日，郑瑞俊持有汇成投资 的股份；郑瑞俊持有香港宝信 50.80%的股权，为香港宝信第一大股东，且香港 宝信其他股东持股较为分散，故郑瑞俊为香港宝信的实际控制人，通过香港宝信 间接控制发行人 1.50%的股份；郑瑞俊担任合肥芯成的执行事务合伙人，为合肥 芯成的实际控制人，通过合肥芯成间接控制发行人 1.33%的股份。截至 2023 年 执行事务合伙人，为扬州新瑞连的实际控制人，通过扬州新瑞连间接控制发行人 同时郑瑞俊担任发行人董事长、总经理，对公司重大决策及经营管理具有决定性 影响，郑瑞俊、杨会为公司共同实际控制人。   公司实际控制人的基本信息如下：   郑瑞俊先生，中国台湾人士，台湾居民来往大陆通行证号 0070****。   杨会女士，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号码 341127198205******。 五、发行人的主要经营情况 （一）公司主营业务及主要产品   公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域， 具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心， 并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF） 环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主 要应用于 LCD、AMOLED 等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片 系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终 端产品得以实现画面显示的核心部件。   公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入 12 吋晶圆金凸块产 线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备 8 吋及 12 吋晶圆全制程 封装测试能力。公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年，凭借先进的封测技 术、稳定的产品良率与优质的服务能力，积累了丰富的客户资源。公司服务的客        合肥新汇成微电子股份有限公司                                   上市公告书        户包括联咏科技、天钰科技、集创北方、奕力科技、瑞鼎科技、奇景光电、矽创        电子等全球知名显示驱动芯片设计企业，所封测芯片已主要应用于京东方、友达        光电等知名厂商的面板。           公司经过多年持续的研发投入及技术沉淀，形成了微间距驱动芯片凸块制造        技术、凸块高可靠性结构及工艺、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割        技术、晶圆高精度稳定性测试技术等多项核心技术，在行业内具有技术领先优势。        公司围绕集成电路封装测试的行业特性，在生产工艺及生产装置等环节持续研发        改进，追求高精度、高良率、高可靠性的封装测试核心能力，为显示驱动芯片的        大批量国产化应用奠定了坚实的技术基础。           公司以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景，以提升        中国集成电路产业的全球竞争力为使命。未来，公司将积极扩充 12 吋大尺寸晶        圆的先进封装测试服务能力，保持行业及产品的领先地位，同时将进行持续的研        发投入，不断拓宽封测服务的产品应用领域，积极拓展以车载电子等为代表的新        兴产品领域。           公司目前主要所封装测试的产品应用于显示驱动领域，以提供全制程封装测        试为目标，涉及的封装测试服务按照具体工艺制程包括金凸块制造（ Gold        Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF），        具体情况如下：                                                应用范围或    完成相关制程后 工艺制程             具体介绍                   功能特点                                                 领域       的产品图示           金凸块制造是指通过溅镀、曝光显           影、电镀和蚀刻等制程，在晶圆的                      主要应用于                                   该工艺可大幅缩小芯           焊垫上制作金凸块，可达到高效的                      显示驱动芯  Gold                             片模组的体积，具有密           电性传输，替代了传统封装中的导                      片领域，适用 Bumping                           度大、散热佳、高可靠           线键合。公司凸块制造工艺可实现                      于覆晶封装                                   性等优点           金凸块宽度与间距最小至 6μm、单                    （FC）技术           片 12 吋晶圆上制造 900 余万金凸块                                   该工艺不仅可以鉴别           晶圆测试是指用探针与晶圆上的每                                   出合格的芯片，直接计           个晶粒接触进行电气连接以检测其                      是大多数封                                   算出良率，还可以减少   CP      电气特性，对于检测不合格的晶粒                      装工艺必经                                   后续不必要的操作，有           用点墨进行标识，在切割环节被淘                      的前道工序                                   效降低整体封装的成           汰，不再进行下一个制程                                   本        合肥新汇成微电子股份有限公司                                 上市公告书                                              应用范围或    完成相关制程后 工艺制程            具体介绍                  功能特点                                               领域       的产品图示         玻璃覆晶封装是指将芯片上的金凸         是目前较为传统的屏                                              主要应用于         块与玻璃基板上的引脚进行接合并         幕封装工艺，也是最具                                              小尺寸面板，         利 用 胶质 材料 进行 密封隔 绝 的技   有性价比的解决方案， COG                                          如手机、平板         术，由封装厂商负责切割成型，面         但由于芯片直接放置                                              电脑、数码相         板或模组厂商等负责芯片与面板的         在玻璃基板上，占用较                                              机等         接合                      大空间，故屏占比不高         薄膜覆晶封装是指将芯片的金凸块         具有高密度、高可靠    主要应用于         与卷带上的内引脚接合，之后由面         性、轻薄短小、可弯曲   电视等大尺  COF         板或模组厂商等将外引脚与玻璃基         等优点，有利于缩小屏   寸面板和全         板接合                     幕边框，提高屏占比    面屏手机等        （二）行业竞争格局和发行人市场地位          随着技术的创新发展，集成电路封装测试行业日益精细化，衍生出众多细分        领域，公司目前聚焦于显示驱动芯片封测领域。在整个集成电路封测行业，主要        公司有日月光、Amkor、长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、甬矽电子、        利扬芯片与气派科技等。          全球显示驱动芯片封测行业集中度较高，头部效应明显，除部分专门提供对        内显示驱动芯片封测服务的厂商集中在韩国外，行业龙头企业均集中在中国台湾        及大陆地区。中国台湾在经过行业整合后，中小型封测厂纷纷被大厂并购，目前        仅剩颀邦科技、南茂科技两家全球领先的显示驱动芯片封测厂商。中国大陆起步        相对较晚，且由于缺乏成熟的芯片设计厂商，市场需求不足，因此中国大陆地区        的封测企业规模相对中国台湾地区的封测企业规模较小。随着中国大陆近年来对        芯片设计企业的不断扶持和企业技术的不断成熟，急剧上升的显示驱动芯片封测        需求将会推动现有显示驱动芯片封测厂商的持续扩产，并吸引更多领先的封测厂        商进入行业。          全球显示驱动芯片封测行业中，独立对外提供服务且市场份额占比较高的企        业包括颀邦科技、南茂科技、汇成股份、颀中科技与通富微电。其中，颀邦科技        和南茂科技均为中国台湾上市公司；颀中科技原为颀邦科技境内子公司，后被境        内其他股东收购，现为中国 A 股上市公司；通富微电为中国 A 股上市公司。          （1）公司的市场地位    合肥新汇成微电子股份有限公司                     上市公告书        公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入 12 吋晶圆金凸块产    线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备 8 吋及 12 吋晶圆全制程    封装测试能力。        公司自创立以来始终坚持以技术创新为核心驱动力，致力于先进封装技术的    研究与应用，深耕显示驱动芯片封装测试领域多年，在研发活动与生产制造过程    中积累了大量非专利核心工艺与众多拥有自主知识产权的核心技术，在行业中具    有领先地位。公司在高端先进封装领域拥有微间距驱动芯片凸块制造技术、高精    度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺、晶    圆高精度稳定性测试技术等多项较为突出的先进技术与优势工艺，该部分技术在    行业内处于发展的前沿，拥有较高的技术壁垒，公司技术水平在行业中处于领先    地位。        凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与出众的服务能力，公司积累了优质    的客户资源，包括联咏科技、天钰科技、集创北方、奕力科技、瑞鼎科技、奇景    光电、矽创电子等知名芯片设计企业，公司产品服务质量已得到行业客户的高度    认可，并曾获得全球领先的显示驱动 IC 设计公司联咏科技颁发的最佳品质供应    商等荣誉。        （2）主要竞争对手        在整个集成电路封测行业，主要公司有日月光、Amkor、长电科技、通富微    电、华天科技、晶方科技、甬矽电子、利扬芯片与气派科技等，其中，长电科技、    通富微电、华天科技产品线横跨封测行业多个细分领域，晶方科技专注于 CMOS    图像传感器的封装和测试，甬矽电子聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，    利扬芯片专注于集成电路测试领域，气派科技系华南地区规模最大的内资集成电    路封装测试企业之一。        在细分行业显示驱动芯片封测领域，主要的公司有颀邦科技、南茂科技、汇    成股份及颀中科技等，其中，颀邦科技和南茂科技均为中国台湾上市公司，颀中    科技为中国 A 股上市公司。        行业内的主要企业情况如下： 公司名称   所属地区   上市地点及代码   成立时间   主营业务   2023 年度营业收入         合肥新汇成微电子股份有限公司                                  上市公告书 公司名称      所属地区    上市地点及代码       成立时间        主营业务        2023 年度营业收入                  台湾证券交易所                                          晶圆前段测试、晶圆针测                  （3711.TW）美国纳                           58,191,447.10 万新 日月光      中国台湾                   1984 年   至后段封装及成品测试的                  斯达克证券交易所                               台币                                          统包服务                  （ASX.N）                  美国纳斯达克证券                半导体封装、设计和测试 Amkor    美国                     1968 年                  650,306.50 万美元                  交易所（AMKR.O）             服务                                          凸块的制造销售并提供后                                          段的卷带式软板封装                  台湾证券交易所                                2,005,638.80 万新台 颀邦科技     中国台湾                   1997 年   （TCP）、卷带式薄膜覆                  （6147.TWO）                             币                                          晶封装（COF）、玻璃覆                                          晶封装（COG）等服务                                          高密度高层次的记忆体半                  台湾证券交易所                 导体、逻辑产品与混合信    2,135,622.80 万新台 南茂科技     中国台湾                   1997 年                  （8150.TW）               号产品的封装测试及后段    币                                          的加工、配货服务                                          微系统集成封装测试一站                                          式服务，包含集成电路的                  上海证券交易所 长电科技     中国大陆                   1998 年   设计与特性仿真、晶圆中    2,966,096.09 万元                  （600584.SH）                                          道封装及测试、系统级封                                          装及测试服务                  深圳证券交易所 通富微电     中国大陆                   1997 年   集成电路封装测试       2,226,928.32 万元                  （002156.SZ）                               半导体集成电路、MEMS                  深圳证券交易所 华天科技 中国大陆              2003 年 传感器、半导体元器件的               1,129,824.53 万元                  （002185.SZ）                               封装测试            上海证券交易所            专注于传感器领域的封装 晶方科技 中国大陆              2005 年                           91,328.89 万元            （603005.SH）        测试业务            上海证券交易所            主要从事集成电路的封装 甬矽电子 中国大陆              2017 年                           239,084.11 万元            （688362.SH）        和测试业务                               集成电路测试方案开发、            上海证券交易所            晶圆测试服务、芯片成品 利扬芯片 中国大陆              2010 年                           50,308.45 万元            （688135.SH）        测试服务以及与集成电路                               测试相关的配套服务            上海证券交易所            芯片封装测试和自购芯片 气派科技 中国大陆              2006 年                           55,429.63 万元            （688216.SH）        封装测试                               大规模集成电路产品和半                               导体专业材料的开发、生            上海证券交易所 颀中科技 中国大陆              2004 年 产、封装和测试，是国内               162,934.00 万元            （688352.SH）                               驱动芯片封装测试主要服                               务商之一     数据来源：上表公司年度报告、公司官网等公开信息披露渠道。         （三）公司的竞争优势           显示驱动芯片封测行业属于技术密集型行业，公司所应用的封测技术均属于         高端先进封装形式。公司拥有微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄 合肥新汇成微电子股份有限公司                       上市公告书 化技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺等多项较为突出的 先进技术与优势工艺，该部分技术在行业内处于发展的前沿，拥有较高的技术壁 垒。   公司所掌握的凸块制造技术（Bumping）是高端先进封装的代表性技术之一， 通过凸块制造“以点代线”的技术创新，以几何倍数提高了单颗芯片引脚数的物 理上限，进而大幅提高了芯片封装的集成度、缩小了模组体积。公司封装工艺中 的玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）均使用高密度、细间距的倒装 凸点互连芯片封装技术。上述工艺基于前沿的倒装芯片（FC）封装技术，结合 自身生产工艺与设备进行优化，所封测的产品拥有 I/O 密度高、尺寸小、运算速 度快、可靠性高和经济性佳等优势。   显示驱动芯片的封装测试厂商需要经过芯片设计公司较长时间的工艺认可， 而后才能达成长期合作意向，故存在较高的供应链门槛。凭借稳定的封测良率、 灵活的封装设计实现性、生产一体化、不断提升的量产能力、交付及时性等，公 司获得了行业内知名客户的广泛认可，已经建立了较强的资源优势。   自成立以来，公司与联咏科技、天钰科技、集创北方、奕力科技、瑞鼎科技、 奇景光电、矽创电子等行业内知名芯片设计公司建立了稳定的合作关系，其中公 司分别于 2020 年和 2021 年上半年获得联咏科技颁发的“最佳配合供应商奖”和 “最佳品质供应商奖”，公司所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名 厂商的面板，深厚的客户资源将为公司的长期发展带来源源动力。   公司拥有专业的管理团队，部分核心管理成员曾供职于显示驱动芯片封装测 试领域的龙头企业，具备超过 15 年的技术研发或管理经验，具备行业内领先企 业的发展视野。公司管理团队对于整个行业的发展以及公司的定位有着较为深刻 的认识，是一支经验丰富、结构合理、优势互补的核心团队，为持续提升公司核 心竞争力和开发新工艺提供了强有力的人力资源支持。   封测行业客户需求较为多样化，不同的产品需求往往需要不同的生产工艺、 技术及管理队伍相匹配，这对封装企业的生产组织能力和质量管理提出了严格的 合肥新汇成微电子股份有限公司                   上市公告书 要求。在公司专业管理团队的带领下，公司致力于持续提升生产管理水平、强化 质量管理，已具备业内领先的产品品质管控能力，所封装产品具有集成度高、稳 定性强、体积轻薄等客户需求的品质，产品良率高达 99.90%以上，得到行业客 户的高度认可。   公司在显示驱动芯片封装测试领域具有领先地位，是中国大陆少数同时拥有 圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装完整四段工艺制程，是全球少数可以实现 显示驱动芯片封装测试服务一体化的企业。公司提供的全流程服务有效提高了生 产效率、缩短了交付周期、降低了生产成本，并且避免了晶圆测试与封装流程中 间长距离周转而导致晶圆被污染的风险。   公司位于中国集成电路产业中心城市合肥，合肥系“一带一路”和长江经济 带战略双节点城市，也是长三角区域经济一体化重要城市。合肥市具有良好的产 业基础和经营环境，政府大力推进集成电路产业的集群发展，着力打造以合肥为 核心的“一核一弧”的集成电路产业空间分布格局。此外，长三角地区是我国集 成电路产业集中度最高、产业链最完整、制造水平最高的区域，具有较为显著的 范围经济效益，公司立足长三角有利于更贴近客户和原辅材料供应商，产生协同 作用。   公司总部位于合肥市综合保税区，目前合肥的集成电路产业已初具规模，产 业链上下游从芯片设计、晶圆制造、封装测试到配套材料设备或产成品应用等方 面的企业已相对完整，公司上下游企业如晶合集成、京东方、维信诺等均落户合 肥或建厂，因而公司深入产业集群之中，可以有效节省运输时间与成本，提高生 产响应速度以加快产品交付，缩短供应链周期，有利于享受集成电路产业集群红 利。 合肥新汇成微电子股份有限公司                                     上市公告书                    第五节          发行与承销 一、本次发行情况 行总量的 63.91%。 （T-1 日）收市后中国结算上海分公司登记在册的原股东实行优先配售，原股东 优先配售后余额部分（含原股东放弃优先配售部分）通过上交所交易系统网上向 社会公众投资者发行，余额由保荐人（主承销商）包销。 张）。原股东优先配售 73,409.70 万元（7,340,970 张），占本次发行总量的 63.91%； 网上社会公众投资者实际认购 40,288.60 万元（4,028,860 张），占本次发行总量 的 35.07%；保荐人（主承销商）包销本次可转换公司债券 1,171.70 万元（117,170 张），占本次发行总量的 1.02%。    本次可转换公司债券前十名债券持有人明细如下表所示：  序号             持有人名称                持有数量（张） 占总发行量比例（%）        上海添橙投资管理有限公司－添橙添        利十二号私募证券投资基金 合肥新汇成微电子股份有限公司                                               上市公告书         LIMITED         江苏高投邦盛创业投资合伙企业（有         限合伙）                   合计                  4,671,750                     40.68          项目                                金额        保荐及承销费用                                              350.00 万元         律师费用                                                 75.47 万元         审计费用                                                 75.47 万元         资信评级费用                                               47.17 万元  用于本次发行的信息披露费用                                               56.60 万元         发行手续费等                                               12.49 万元          合计                                                 617.21 万元 账户名称              项目名称             开户行名称                开户行账户                               兴业银行股份有限公                                司合肥屯溪路支行          芯片晶圆金凸块制造与晶圆                               中信银行股份有限公 合肥新汇成    测试扩能项目                                   8112301013201026778                                司合肥瑶海支行 微电子股份                               招商银行股份有限公 有限公司                                              514902669010002                                司合肥分行营业部          补充流动资金                               浙商银行股份有限公                                司合肥分行营业部                               广发银行股份有限公                                司扬州分行营业部 江苏汇成光                         招商银行股份有限公          芯片晶圆测试与覆晶封装扩                             514902342810000 电有限公司                          司扬州邗江支行          能项目                               中国银行股份有限公                                司扬州邗江支行 二、本次承销情况    本次可转换公司债券发行总额为 114,870.00 万元，向原股东优先配售 734,097 手，即 734,097,000 元，占本次发行总量的 63.91%；网上向社会公众投资者发行 量为 11,717 手，包销金额为 11,717,000 元，占本次发行总量的 1.02%。 合肥新汇成微电子股份有限公司                        上市公告书 三、本次发行资金到位情况   本次发行可转换公司债券募集资金扣除保荐承销费后的余额已由保荐人（主 承销商）于 2024 年 8 月 13 日汇入公司指定的募集资金专项存储账户。天健会计 师事务所（特殊普通合伙）于 2024 年 8 月 13 日对本次发行的资金到位情况进行 了验证，并出具了编号为天健验〔2024〕336 号的《验证报告》。 合肥新汇成微电子股份有限公司                               上市公告书                    第六节   发行条款 一、本次发行基本情况 本次发行的相关议案，包括《关于公司符合向不特定对象发行可转换公司债券条 件的议案》、《关于公司向不特定对象发行可转换公司债券方案的议案》、《关 于公司向不特定对象发行可转换公司债券预案的议案》等议案。2024 年 7 月 1 日，发行人召开 2024 年第一次临时股东大会，审议通过了《关于提请股东大会 延长公司向不特定对象发行可转换公司债券相关决议有效期的议案》、《关于提 请股东大会延长授权董事会及其授权人士办理公司向不特定对象发行可转换公 司债券相关事宜有效期的议案》等与本次发行相关的议案。   本次发行已于 2024 年 1 月 22 日获得上海证券交易所上市委员会 2024 年第 的《关于同意合肥新汇成微电子股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券 注册的批复》（证监许可〔2024〕883 号）。   本次发行募集资金总额为 114,870.00 万元，扣除发行费用后的募集资金净额 将用于投入以下项目：                                              单位：万元  序号           项目              投资总额   本次募集资金拟投入金额 合肥新汇成微电子股份有限公司                                           上市公告书         圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目         圆测试与覆晶封装扩能项目               合计                 138,711.04             114,870.00   注：上述拟使用募集资金已扣除公司第一届董事会第十七次会议决议日前六个月至本次 发行前新投入和拟投入的财务性投资 5,130.00 万元。       在本次发行可转换公司债券募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项 目实施进度的实际情况通过自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照 相关法律、法规规定的程序予以置换。       如本次发行实际募集资金（扣除发行费用后）少于拟投入本次募集资金总额， 公司董事会将根据募集资金用途的重要性和紧迫性安排募集资金的具体使用，不 足部分将通过自有资金或自筹方式解决。在不改变本次募集资金投资项目的前提 下，公司董事会可根据项目实际需求，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进 行适当调整。 账户名称           项目名称              开户行名称              开户行账户                             兴业银行股份有限公                              司合肥屯溪路支行            芯片晶圆金凸块制造与晶圆                             中信银行股份有限公 合肥新汇成      测试扩能项目                             8112301013201026778                              司合肥瑶海支行 微电子股份                             招商银行股份有限公 有限公司                                          514902669010002                              司合肥分行营业部            补充流动资金                             浙商银行股份有限公                              司合肥分行营业部                             广发银行股份有限公                              司扬州分行营业部 江苏汇成光                       招商银行股份有限公            芯片晶圆测试与覆晶封装扩                       514902342810000 电有限公司                        司扬州邗江支行            能项目                             中国银行股份有限公                              司扬州邗江支行 二、本次发行可转换公司债券的主要发行条款 （一）债券期限       本次发行的可转债期限为自发行之日起 6 年，即 2024 年 8 月 7 日至 2030 年 合肥新汇成微电子股份有限公司                           上市公告书 （二）面值   本次发行的可转换公司债券每张面值为人民币 100 元，按面值发行。 （三）债券利率   本次发行的可转换公司债券票面利率为第一年 0.20%、第二年 0.40%、第三 年 0.60%、第四年 1.50%、第五年 1.80%、第六年 2.00%。 （四）转股期限   本次发行的可转债转股期自可转债发行结束之日 2024 年 8 月 13 日（T+4 日） 起满 6 个月后的第一个交易日（2025 年 2 月 13 日）起至可转债到期日（2030 年 付息款项不另计息）。 （五）评级情况   公司本次发行的可转债已经中证鹏元资信评估股份有限公司评级，其中公司 主体信用等级为 AA-，本次可转债信用等级为 AA-，评级展望稳定。   在本次可转债存续期间，评级机构每年至少进行一次跟踪评级。如果由于外 部经营环境、本公司自身情况或评级标准变化等因素，导致本次可转债的信用评 级降低，将会增大投资者的投资风险，对投资者的利益产生一定影响。 （六）债券持有人会议相关事项   （1）债券持有人的权利   ①依照其所持有的本次可转换公司债券数额享有约定利息；   ②根据可转换公司债券募集说明书约定条件将所持有的本次可转换公司债 券转为公司股票；   ③根据可转换公司债券募集说明书约定的条件行使回售权；   ④依照法律、行政法规及公司章程的规定转让、赠与或质押其所持有的本次 可转换公司债券；依照其所持有的本次可转换公司债券数额享有约定利息；   ⑤依照法律、公司章程的规定获得有关信息； 合肥新汇成微电子股份有限公司                  上市公告书   ⑥按募集说明书约定的期限和方式要求公司偿付本次可转换公司债券本息；   ⑦依照法律、行政法规等相关规定参与或者委托代理人参与债券持有人会议 并行使表决权；   ⑧法律、行政法规及公司章程所赋予的其作为公司债权人的其他权利。   （2）债券持有人的义务   ①遵守公司所发行的本次可转换公司债券条款的相关规定；   ①依其所认购的本次可转换公司债券数额缴纳认购资金；   ①遵守债券持有人会议形成的有效决议；   ①除法律、法规规定及募集说明书约定之外，不得要求公司提前偿付本次可 转换公司债券的本金和利息；   ①法律、行政法规及公司章程规定应当由本次可转换公司债券持有人承担的 其他义务。   在本次发行的可转换公司债券存续期内及期满赎回期限内，发生下列情形之 一的，公司董事会应召集债券持有人会议：   （1）公司拟变更募集说明书的约定；   （2）拟修改可转换公司债券持有人会议规则；   （3）拟变更受托管理人或受托管理协议的主要内容；   （4）公司未能按期支付当期应付的可转换公司债券本息；   （5）公司发生减资（因员工持股计划、股权激励或履行业绩承诺导致股份 回购的减资，以及为维护公司价值及股东权益所必须回购股份导致的减资除外）、 合并、分立、被托管、解散、重整或者申请破产；   （6）担保人（如有）或担保物（如有）或其他偿债保障措施发生重大变化；   （7）债券受托管理人、公司董事会、单独或合计持有本期可转债 10%以上 未偿还债券面值的债券持有人书面提议召开； 合肥新汇成微电子股份有限公司                  上市公告书   （8）公司管理层不能正常履行职责，导致发行人债务清偿能力面临严重不 确定性，需要依法采取行动的；   （9）公司提出重大债务重组方案的；   （10）发生其他对债券持有人权益有重大实质影响的事项；   （11）根据法律、行政法规、中国证监会、上海证券交易所及可转换公司债 券持有人会议规则的规定，应当由债券持有人会议审议并决定的其他事项。   下列机构或人士可以提议召开债券持有人会议：   （1）债券受托管理人；   （2）公司董事会；   （3）单独或合计持有当期未偿还的可转债面值总额 10%以上的债券持有人 书面提议；   （4）相关法律法规、中国证监会、上海证券交易所规定的其他机构或人士。   （1）向会议提交的每一议案应由与会的有权出席债券持有人会议的债券持 有人或其正式委托的代理人投票表决。每一张未偿还的债券（面值为人民币 100 元）拥有一票表决权。   同一表决权只能选择现场、网络或其他表决方式中的一种。同一表决权出现 重复表决的以第一次投票结果为准。   （2）公告的会议通知载明的各项拟审议事项或同一拟审议事项内并列的各 项议题应当逐项分开审议、表决。除因不可抗力等特殊原因导致会议中止或不能 作出决议外，会议不得对会议通知载明的拟审议事项进行搁置或不予表决。会议 对同一事项有不同提案的，应以提案提出的时间顺序进行表决，并作出决议。   债券持有人会议不得就未经公告的事项进行表决。债券持有人会议审议拟审 议事项时，不得对拟审议事项进行变更，任何对拟审议事项的变更应被视为一个 新的拟审议事项，不得在本次会议上进行表决。   （3）债券持有人会议采取记名方式投票表决。债券持有人或其代理人对拟 合肥新汇成微电子股份有限公司                   上市公告书 审议事项表决时，只能投票表示：同意或反对或弃权。未填、错填、字迹无法辨 认的表决票所持有表决权对应的表决结果应计为废票，不计入投票结果。未投的 表决票视为投票人放弃表决权，不计入投票结果。   （4）债券持有人进行表决时，每一张未偿还的债券享有一票表决权，下述 债券持有人在债券持有人会议上可以发表意见，但没有表决权，并且其所代表的 本期可转债张数不计入出席债券持有人会议的出席张数：   ①债券持有人为持有公司 5%以上股权的公司股东；   ②上述公司股东、发行人及担保人（如有）的关联方。   （5）会议设监票人两名，负责会议计票和监票。监票人由会议主席推荐并 由出席会议的债券持有人（或债券持有人代理人）担任。与公司有关联关系的债 券持有人及其代理人不得担任监票人。   每一审议事项的表决投票时，应当由至少两名债券持有人（或债券持有人代 理人）同一名公司授权代表参加清点，并由清点人当场公布表决结果。律师负责 见证表决过程。   （6）会议主席根据表决结果确认债券持有人会议决议是否获得通过，并应 当在会上宣布表决结果。决议的表决结果应载入会议记录。   （7）会议主席如果对提交表决的决议结果有任何怀疑，可以对所投票数进 行重新点票；如果会议主席未提议重新点票，出席会议的债券持有人（或债券持 有人代理人）对会议主席宣布结果有异议的，有权在宣布表决结果后立即要求重 新点票，会议主席应当即时组织重新点票。   （8）除本规则另有规定外，债券持有人会议须经出席会议的代表二分之一 以上本期未偿还债券面值总额的债券持有人（或债券持有人代理人）同意方能形 成有效决议。   （9）债券持有人会议决议自表决通过之日起生效，但其中需经有权机构批 准的，经有权机构批准后方能生效。依照有关法律、法规、《募集说明书》和本 规则的规定，经表决通过的债券持有人会议决议对本次可转债全体债券持有人 （包括未参加会议或明示不同意见的债券持有人）具有法律约束力。 合肥新汇成微电子股份有限公司                    上市公告书   任何与本次可转债有关的决议如果导致变更发行人与债券持有人之间的权 利义务关系的，除法律、法规、部门规章和《募集说明书》明确规定债券持有人 作出的决议对发行人有约束力外：   ①如该决议是根据债券持有人的提议作出的，该决议经债券持有人会议表决 通过并经发行人书面同意后，对发行人和全体债券持有人具有法律约束力；   ②如果该决议是根据发行人的提议作出的，经债券持有人会议表决通过后， 对发行人和全体债券持有人具有法律约束力。 （七）转股价格调整的原则及方式   本次发行的可转债的初始转股价格为 7.70 元/股，不低于募集说明书公告日 前二十个交易日公司 A 股股票交易均价（若在该二十个交易日内发生过因除权、 除息引起股价调整的情形，则对调整前交易日的交易价按经过相应除权、除息调 整后的价格计算）和前一个交易日公司 A 股股票交易均价。   前二十个交易日公司 A 股股票交易均价=前二十个交易日公司 A 股股票交易 总额/该二十个交易日公司 A 股股票交易总量；   前一个交易日公司 A 股股票交易均价=前一个交易日公司 A 股股票交易总额 /该日公司 A 股股票交易总量。   在本次发行之后，当公司发生派送股票股利、转增股本、增发新股（不包括 因本次发行的可转换公司债券转股而增加的股本）或配股、派送现金股利等情况 使公司股份发生变化时，将按下述公式进行转股价格的调整（保留小数点后两位， 最后一位四舍五入）：   派送股票股利或转增股本：P1=P0/(1+n)；   增发新股或配股：P1=(P0+A×k)/(1+k)；   上述两项同时进行：P1=(P0+A×k)/(1+n+k)；   派送现金股利：P1=P0-D； 合肥新汇成微电子股份有限公司                           上市公告书   上述三项同时进行：P1＝(P0-D+A×k)/(1+n+k)   其中：P0 为调整前转股价，n 为派送股票股利或转增股本率，k 为增发新股 或配股率，A 为增发新股价或配股价，D 为每股派送现金股利，P1 为调整后转 股价。   当公司出现上述股份和/或股东权益变化情况时，将依次进行转股价格调整， 并在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）或中国证监会指定的其他上市 公司信息披露媒体上刊登董事会决议公告，并于公告中载明转股价格调整日、调 整办法及暂停转股期间（如需）。当转股价格调整日为本次发行的可转换公司债 券持有人转股申请日或之后，转换股份登记日之前，则该持有人的转股申请按公 司调整后的转股价格执行。   当公司可能发生股份回购、合并、分立或任何其他情形使公司股份类别、数 量和/或股东权益发生变化从而可能影响本次发行的可转换公司债券持有人的债 权利益或转股衍生权益时，公司将视具体情况按照公平、公正、公允的原则以及 充分保护本次发行的可转换公司债券持有人权益的原则调整转股价格。有关转股 价格调整内容及操作办法将依据届时国家有关法律法规、证券监管部门和上海证 券交易所的相关规定来制订。 （八）转股价格向下修正条款   在本次发行的可转换公司债券存续期间，当公司A股股票在任意连续三十个 交易日中至少有十五个交易日的收盘价低于当期转股价格的85%时，公司董事 会有权提出转股价格向下修正方案并提交公司股东大会表决。   上述方案须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过方可实施。 股东大会进行表决时，持有本次发行的可转换公司债券的股东应当回避。修正 后的转股价格应不低于该次股东大会召开日前二十个交易日公司A股股票交易 均价和前一个交易日公司A股股票交易均价之间的较高者，同时修正后的转股价 格不低于最近一期经审计的每股净资产和股票面值。转股价格不得向上修正。 合肥新汇成微电子股份有限公司                       上市公告书   若在前述三十个交易日内发生过转股价格调整的情形，则在转股价格调整 日前的交易日按调整前的转股价格和收盘价计算，在转股价格调整日及之后的 交易日按调整后的转股价格和收盘价计算。   如公司决定向下修正转股价格时，公司将在上海证券交易所网站或中国证监 会指定的其他信息披露媒体上刊登相关公告，公告修正幅度、股权登记日和暂停 转股期间（如需）等相关信息。从股权登记日后的第一个交易日（即转股价格修 正日），开始恢复转股申请并执行修正后的转股价格。若转股价格修正日为转股 申请日或之后，且为转换股份登记日之前，该类转股申请应按修正后的转股价格 执行。 （九）转股股数确定方式以及转股时不足一股金额的处理办法   债券持有人在转股期内申请转股时，转股数量的计算方式为 Q=V/P，并以去 尾法取一股的整数倍。其中：Q：指可转换公司债券的转股数量；V：指可转换 公司债券持有人申请转股的可转换公司债券票面总金额；P：指申请转股当日有 效的转股价格。   可转换公司债券持有人申请转换成的股份须为整数股。转股时不足转换 1 股 的可转换公司债券余额，公司将按照中国证监会、上海证券交易所等部门的有关 规定，在转股日后的五个交易日内以现金兑付该部分可转换公司债券的票面余额 以及该余额对应的当期应计利息，按照四舍五入原则精确到 0.01 元。 （十）赎回条款   在本次发行的可转换公司债券期满后五个交易日内，公司将按债券面值的   在本次发行的可转换公司债券转股期内，当下述两种情形的任意一种出现时， 公司有权决定按照债券面值加当期应计利息的价格赎回全部或部分未转股的可 转换公司债券： 合肥新汇成微电子股份有限公司                     上市公告书   （1）在转股期内，如果公司股票在连续三十个交易日中至少十五个交易日 的收盘价格不低于当期转股价格的 130%（含 130%）；   （2）当本次发行的可转换公司债券未转股余额不足 3,000 万元时。   上述当期应计利息的计算公式为：IA=B×i×t/365   IA：指当期应计利息；   B：指本次发行的可转换公司债券持有人持有的可转换公司债券票面总金额；   i：指可转换公司债券当年票面利率；   t：指计息天数，即从上一个付息日起至本计息年度赎回日止的实际日历天 数（算头不算尾）。   若在前述三十个交易日内发生过转股价格调整的情形，则在调整前的交易日 按调整前的转股价格和收盘价计算，调整日及调整后的交易日按调整后的转股价 格和收盘价计算。 （十一）回售条款   在本次发行的可转换公司债券最后两个计息年度，如果公司股票在任何连 续三十个交易日的收盘价格低于当期转股价的 70%时，可转换公司债券持有人 有权将其持有的全部或部分可转换公司债券按面值加上当期应计利息的价格 回售给公司，当期应计利息的计算方式参见“（十）赎回条款”的相关内容。   若在前述三十个交易日内发生过转股价格因发生派送股票股利、转增股本、 增发新股（不包括因六个月后的第一个交易日起而增加的股本）、配股以及派 发现金股利等情况而调整的情形，则在调整前的交易日按调整前的转股价格和 收盘价格计算，在调整后的交易日按调整后的转股价格和收盘价格计算。如果 出现转股价格向下修正的情况，则上述连续三十个交易日须从转股价格调整之 后的第一个交易日起重新计算。   本次发行的可转换公司债券最后两个计息年度，可转换公司债券持有人在 每个计息年度回售条件首次满足后可按上述约定条件行使回售权一次，若在首 次满足回售条件而可转换公司债券持有人未在公司届时公告的回售申报期内申 合肥新汇成微电子股份有限公司                   上市公告书 报并实施回售的，该计息年度不能再行使回售权，可转换公司债券持有人不能 多次行使部分回售权。   若公司本次发行的可转换公司债券募集资金投资项目的实施情况与公司在 募集说明书中的承诺情况相比出现重大变化，且该变化被中国证监会或上海证券 交易所认定为改变募集资金用途的，可转换公司债券持有人享有一次以面值加上 当期应计利息的价格向公司回售其持有的全部或部分可转换公司债券的权利，可 转换公司债券持有人在满足附加回售条件后，可以在附加回售申报期内进行回售， 在该次附加回售申报期内不实施回售的，不应再行使附加回售权。   当期应计利息的计算方式参见“（十）赎回条款”的相关内容。 （十二）转股年度有关股利的归属   因本次发行的可转债转股而增加的公司 A 股股票享有与原 A 股股票同等的 权益，在股利发放的股权登记日当日下午收市后登记在册的所有 A 股普通股股 东（含因可转债转股形成的股东）均参与当期股利分配，享有同等权益。 （十三）还本付息的期限和方式   本次发行的可转换公司债券采用每年付息一次的付息方式，到期归还未偿还 的可转换公司债券本金并支付最后一年利息。   计息年度的利息（以下简称“年利息”）指可转换公司债券持有人按持有的 可转换公司债券票面总金额自可转换公司债券发行首日起每满一年可享受的当 期利息。   年利息的计算公式为：I=B×i   I：指年利息额；   B：指本次发行的可转换公司债券持有人在计息年度（以下简称“当年”或 “每年”）付息债权登记日持有的本次可转换公司债券票面总金额；   i：指本次可转换公司债券的当年票面利率。 合肥新汇成微电子股份有限公司                  上市公告书   （1）本次发行的可转换公司债券采用每年付息一次的付息方式，计息起始 日为本次可转换公司债券发行首日。   （2）付息日：每年的付息日为本次发行的可转换公司债券发行首日起每满 一年的当日。如该日为法定节假日或休息日，则顺延至下一个交易日，顺延期间 不另付息。每相邻的两个付息日之间为一个计息年度。   （3）付息债权登记日：每年的付息债权登记日为每年付息日的前一交易日， 公司将在每年付息日之后的五个交易日内支付当年利息。在付息债权登记日前 （包括付息债权登记日）申请转换成公司股票的可转换公司债券，公司不再向其 持有人支付本计息年度及以后计息年度的利息。   （4）本次可转换公司债券持有人所获得利息收入的应付税项由持有人承担。   公司将在本次可转债期满后五个工作日内办理完毕偿还债券余额本息的事 项。 （十四）构成可转债违约的情形、违约责任及其承担方式以及可转债发生违约 后的诉讼、仲裁或其他争议解决机制   在本次债券存续期内，以下事件构成发行人在债券受托管理协议和本次债券 项下的违约事件：   （1）公司未能按时完成本次债券或本期债券的本息兑付；   （2）除债券受托管理协议另有约定外，公司不履行或违反债券受托管理协 议关于公司义务的规定，出售重大资产以致对公司本次债券或本期债券的还本付 息能力产生实质不利影响；   （3）公司丧失清偿能力、被法院指定接管人或已开始与破产、清算相关的 诉讼程序；   （4）公司发生未能清偿到期债务的违约情况；债务种类包括但不限于中期 合肥新汇成微电子股份有限公司                 上市公告书 票据、短期融资券、企业债券、公司债券、可转换债券、可分离债券等直接融资 债务，以及银行贷款、承兑汇票等间接融资债务；   （5）公司未按照债券持有人会议规则规定的程序，私自变更本次债券或本 期债券募集资金用途；   （6）其他对本次债券或本期债券的按期付息兑付产生重大不利影响的情形。   上述违约事件发生时，发行人应当承担相应的违约责任，包括但不限于按照 募集说明书的约定向可转债持有人及时、足额支付本金及/或利息以及迟延支付 本金及/或利息产生的罚息、违约金等，并就可转债受托管理人因公司违约事件 承担相关责任造成的损失予以赔偿。   受托管理协议项下所产生的或与受托管理协议有关的任何争议，首先应在争 议各方之间协商解决。如果协商解决不成，双方约定通过向受托管理人住所所在 地有管辖权人民法院提起诉讼方式解决争议。   当产生任何争议及任何争议正按前条约定进行解决时，除争议事项外，各方 有权继续行使受托管理协议项下的其他权利，并应履行受托管理协议项下的其他 义务。 合肥新汇成微电子股份有限公司                  上市公告书          第七节     发行人的资信和担保情况 一、可转换公司债券的信用级别及资信评级机构   本次可转换公司债券经中证鹏元评级，根据中证鹏元出具的信用评级报告， 发行人主体信用评级为 AA-，评级展望为稳定，本次可转换公司债券信用评级为 AA-。   本次发行的可转换公司债券上市后，在债券存续期内，中证鹏元将对本次债 券的信用状况进行定期或不定期跟踪评级，并出具跟踪评级报告。定期跟踪评级 在债券存续期内每年至少进行一次。 二、可转换公司债券的担保情况   本次向不特定对象发行可转债不设担保。 三、最近三年债券发行及其偿还情况   最近三年，公司不存在发行债券的情形。 四、公司商业信誉情况   公司最近三年与主要客户发生业务往来时不存在严重的违约现象。 合肥新汇成微电子股份有限公司                                            上市公告书                   第八节       偿债措施    报告期内，公司的主要偿债指标情况如下所示：         项目             2023.12.31       2022.12.31      2021.12.31 流动比率（倍）                          1.79            7.30           0.95 速动比率（倍）                          1.14            6.02           0.60 资产负债率（合并）                    12.91%            9.14%         31.62% 资产负债率（母公司）                      9.72%          7.48%         26.17%         项目             2023 年度          2022 年度         2021 年度 息税折旧摊销前利润（万元）              47,730.24        39,909.84      31,195.48 利息保障倍数（倍）                           /           20.91         517.42 注 1：上述财务指标计算公式如下： （1）流动比率＝流动资产/流动负债 （2）速动比率＝（流动资产-存货）/流动负债 （3）资产负债率=（负债总额/资产总额）×100% （4）利息保障倍数=（利润总额＋利息费用）/利息费用 注 2：2023 年度公司利息费用为负，因此未计算利息保障倍数。 幅下降，主要系：一方面，发行人完成首次公开发行，使用首次公开发行募集的 补流资金归还全部银行借款，流动负债规模下降；另一方面，公司收入持续增长， 下游客户回款良好，流动资产有所增长；2023 年末，公司流动比率和速动比率 较 2022 年度有所降低，资产负债率有所上升，主要系 2023 年公司持续购置机器 设备进行扩产，货币资金及交易性金融资产余额有所减少，导致流动资产规模下 降，且公司基于资金需求新增短期银行借款，导致流动负债有所增加。    报告期内，公司盈利能力较强，息税折旧摊销前利润分别为 31,195.48 万元、 年起，随着公司资本结构不断优化，盈利能力稳步提升，公司利润可以较好地覆 盖公司的利息支出，付息能力较强；2023 年，由于公司收到财政贴息 110.22 万 元冲减财务费用导致利息支出为负，因此未计算利息保障倍数。    报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别为 29,539.89 万元、 合肥新汇成微电子股份有限公司                   上市公告书 活动产生的现金流量情况良好；2022 年度，公司经营活动产生的现金流量净额 较大，主要系公司收到退回的留抵进项税额以及客户为锁定产能预付的货款金额 较大所致。   综上所述，公司盈利能力较强，具有较好的偿债能力。 合肥新汇成微电子股份有限公司                                            上市公告书                  第九节          财务会计 一、最近三年财务报告的审计意见   公司已聘请天健会计师事务所（特殊普通合伙）对公司 2021 年度、2022 年 度以及 2023 年度的财务报表进行审计，并出具了“天健审〔2022〕278 号”、 “天健审〔2023〕2878 号”和“天健审〔2024〕2278 号”无保留意见的审计报 告。 二、最近三年的主要财务指标及非经常性损益明细表 （一）合并资产负债表、合并利润表、合并现金流量表主要数据                                                          单位：万元        项目        2023.12.31         2022.12.31        2021.12.31 资产总计                 359,629.70         319,563.25        203,792.02 负债合计                  46,426.63          29,192.66         64,431.90 归属于母公司股东权益合 计 股东权益合计               313,203.07         290,370.59        139,360.11                                                          单位：万元        项目          2023 年度           2022 年度          2021 年度 营业收入                   123,829.30         93,965.28        79,569.99 营业成本                    91,077.63         66,978.21        56,001.84 营业利润                    19,841.15         16,924.14        13,612.63 利润总额                    19,558.29         17,389.70        14,031.82 净利润                     19,598.50         17,722.50        14,031.82 归属于母公司所有者的净利 润                                                          单位：万元        项目          2023 年度           2022 年度          2021 年度 经营活动产生的现金流量净 额 合肥新汇成微电子股份有限公司                                             上市公告书       项目         2023 年度             2022 年度            2021 年度 投资活动产生的现金流量净                    -55,008.35          -137,744.76        -38,591.39 额 筹资活动产生的现金流量净 额 期末现金及现金等价物余额        10,963.87           12,877.43           4,585.50 （二）主要财务指标        项目          2023.12.31          2022.12.31       2021.12.31 流动比率（倍）                       1.79               7.30             0.95 速动比率（倍）                       1.14               6.02             0.60 资产负债率（合并）                  12.91%              9.14%         31.62% 资产负债率（母公司）                   9.72%             7.48%         26.17%        项目           2023 年度            2022 年度           2021 年度 应收账款周转率（次）                    6.92               6.28             4.58 存货周转率（次）                      3.95               3.40             3.66 息税折旧摊销前利润（万元）          47,730.24           39,909.84       31,195.48 利息保障倍数（倍）                        /             20.91          517.42 每股经营活动现金流量（元）                 0.42               0.72             0.44 每股净现金流量（元）                   -0.02               0.10                - 注 1：上述财务指标计算公式如下： （1）流动比率＝流动资产/流动负债 （2）速动比率＝（流动资产-存货）/流动负债 （3）资产负债率=（负债总额/资产总额）×100% （4）应收账款周转率＝营业收入/应收账款平均余额 （5）存货周转率＝营业成本/存货平均余额 （6）每股经营活动现金流量＝经营活动产生的现金流量净额/期末股本总额 （7）每股净现金流量＝现金及现金等价物净增加额/期末股本总额 （8）利息保障倍数=（利润总额＋利息费用）/利息费用 注 2：2023 年度公司利息费用为负，因此未计算利息保障倍数。 （三）净资产收益率及每股收益   根据中国证监会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第 9 号净资产收益 率和每股收益的计算及披露》（2010 年修订），公司报告期内净资产收益率及 每股收益如下：   报告期内，公司加权平均净资产收益率如下表所示： 合肥新汇成微电子股份有限公司                                                    上市公告书                                       加权平均净资产收益率          利润项目 归属于公司普通股股东的加权平均 净资产收益率（%） 扣除非经常性损益后归属于公司普 通股股东的加权平均净资产收益率                    5.57              6.54             7.17 （%）    报告期内，公司基本每股收益及稀释每股收益如下表所示：                     基本每股收益（元/股）                    稀释每股收益（元/股）      利润项目 归属于公司普通股股东 的净利润 扣除非经常性损益后归 属于公司普通股股东的          0.20     0.17      0.14     0.20 0.17 0.14 净利润     注：上述指标的计算公式如下：     其中：P0 分别对应于归属于公司普通股股东的净利润、扣除非经常性损益后归属于公司 普通股股东的净利润；NP 为归属于公司普通股股东的净利润；E0 为归属于公司普通股股东 的期初净资产；Ei 为报告期发行新股或债转股等新增的、归属于公司普通股股东的净资产； Ej 为报告期回购或现金分红等减少的、归属于公司普通股股东的净资产；M0 为报告期月份 数；Mi 为新增净资产次月起至报告期期末的累计月数；Mj 为减少净资产次月起至报告期期 末的累计月数；Ek 为因其他交易或事项引起的、归属于公司普通股股东的净资产增减变动； Mk 为发生其他净资产增减变动次月起至报告期期末的累计月数。     其中：P0 为归属于公司普通股股东的净利润或扣除非经常性损益后归属于普通股股东的 净利润；S 为发行在外的普通股加权平均数；S0 为期初股份总数；S1 为报告期因公积金转增 股本或股票股利分配等增加股份数；Si 为报告期因发行新股或债转股等增加股份数；Sj 为报 告期因回等减少股份数；Sk 为报告期缩股数；M0 报告期月份数；Mi 为增加股份次月起至报 告期期末的累计月数；Mj 为减少股份次月起至报告期期末的累计月数。 债券等增加的普通股加权平均数）     其中，P1 为归属于公司普通股股东的净利润或扣除非经常性损益后归属于公司普通股股 东的净利润，并考虑稀释性潜在普通股对其影响，按《企业会计准则》及有关规定进行调整。 公司在计算稀释每股收益时，应考虑所有稀释性潜在普通股对归属于公司普通股股东的净利 润或扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润和加权平均股数的影响，按照其稀 释程度从大到小的顺序计入稀释每股收益，直至稀释每股收益达到最小值。 （四）非经常性损益明细表                                                                 单位：万元               项目                   2023 年度         2022 年度       2021 年度 非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准 备的冲销部分 合肥新汇成微电子股份有限公司                                      上市公告书 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业 务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标 准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除 外 委托他人投资或管理资产的损益                155.50       77.30           - 债务重组损益                              -           -      -5.74 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业 务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生 的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融 负债产生的损益 因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支                               -250.88           -          - 付费用 除上述各项之外的其他营业外收入和支出            -246.77      70.18      20.18 其他符合非经常性损益定义的损益项目                   -     239.85       -2.92 小计                           2,779.03    5,104.33   4,638.63 减：所得税影响数                            -           -          - 归属于母公司股东的非经常性损益净额            2,779.03    5,104.33   4,638.63 扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利 润 三、财务信息查阅      投资者欲了解本公司的详细财务资料，敬请查阅本公司财务报告。投资者也 可浏览上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）查阅上述财务报告。 四、本次可转换公司债券转股的影响      如本可转换公司债券全部转股，按初始转股价格 7.70 元/股计算，且不考虑 发行费用，则公司股东权益增加 114,870.00 万元，总股本增加约 14,918.18 万股。 合肥新汇成微电子股份有限公司             上市公告书    第十节    本次可转债是否参与质押式回购交易业务   公司本次可转债未参与质押式回购交易业务。 合肥新汇成微电子股份有限公司                 上市公告书              第十一节   其他重要事项   自募集说明书刊登日至上市公告书刊登前，公司未发生下列可能对公司有较 大影响的其他重要事项。 合肥新汇成微电子股份有限公司                   上市公告书             第十二节   董事会上市承诺   发行人董事会承诺严格遵守《公司法》《证券法》《证券发行上市保荐业务 管理办法》《上市公司证券发行注册管理办法》和《上海证券交易所科创板股票 上市规则》等法律、法规和中国证监会的有关规定，并自可转换公司债券上市之 日起做到： 者有重大影响的信息，并接受中国证监会、证券交易所的监督管理； 共传播媒体出现的消息后，将及时予以公开澄清； 的意见和批评，不利用已获得的内幕消息和其他不正当手段直接或间接从事发行 人可转换公司债券的买卖活动； 合肥新汇成微电子股份有限公司                                   上市公告书              第十三节         上市保荐人及其意见 一、保荐人相关情况 名称               海通证券股份有限公司 法定代表人            周杰 住所               上海市广东路 689 号 联系电话             021-23219000 传真号码             021-63411627 保荐代表人            赵庆辰、何立 项目协办人            秦寅臻 其他项目组成员          陈杰、邢丞栋、李翔 二、上市保荐人的推荐意见      保荐人海通证券认为：汇成股份申请本次发行的可转换公司债券上市符合 《公司法》《证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》及《上海证券交易所 科创板股票上市规则》等法律、法规的有关规定，汇成股份本次发行的可转换公 司债券具备在上海证券交易所科创板上市的条件。海通证券同意推荐汇成股份本 次可转换公司债券在上海证券交易所科创板上市交易，并承担相关保荐责任。      特此公告。                                 发行人：合肥新汇成微电子股份有限公司                           保荐人（主承销商）：海通证券股份有限公司 合肥新汇成微电子股份有限公司                    上市公告书 （本页无正文，为《合肥新汇成微电子股份有限公司向不特定对象发行可转换公 司债券上市公告书》之签章页）                       合肥新汇成微电子股份有限公司                               年   月   日 合肥新汇成微电子股份有限公司                  上市公告书 （本页无正文，为《合肥新汇成微电子股份有限公司向不特定对象发行可转换公 司债券上市公告书》之签章页）                         海通证券股份有限公司                             年   月   日